現在激光加工工藝不斷深入與創新，一種應用較低功率的激光，玻璃鑽孔便能使玻璃分離的玻璃激光切割新技術出現，這一技術不對玻璃造成融化等熱影響，這種可控的切割新技術與傳統的機械切割工具不同，激光束的能量以一種非接觸的方式對玻璃進行切割，形成一條光滑而筆直的裂縫，不會有碎屑和微裂紋出現，因而激光切割的邊緣強度大幅提升，且免除了後續的加工。使用激光法可一步切割厚度為0。1mm到4mm的玻璃。影響切割速度的因素有：玻璃的厚度、材料的熱膨脹系數以及激光器的輸出功率。相比之下，硬質金屬輪切割同樣厚度同種玻璃的速度比激光快些，但這種差異可被激光切割所帶來的經濟性和質量優勢所彌補。
玻璃激光切割系統經過精心設計，是自動化的成套設備，組成包括：激光器、機床部分、光路部分、冷卻裝置、數控部分等。因為裂痕是精確地沿著激光光束所劃出的痕跡分離，所以可實現穩定的直線切割，也可以切劃出非常精確的曲線圖案，並都能達到很高的重復性。激光切割玻璃的優越性主要在於：精度高，不產生微裂紋，破碎或碎片問題，玻璃的邊緣抗破裂性極高，玻璃邊緣保持了光學性能，無需衝洗、打磨、拋光，從而降低了制造成本，不會造成材料損耗等。
激光切割玻璃具備加工速度快、精度高、參數設置簡單等明顯優勢，成為大批量加工的選擇。因為激光是非接觸工具，沒有磨損問題，從而可保證持續、均勻的切割厚度和邊緣質量。權威測量顯示，平均粗糙度(Ra)小於0。5μm。 因為邊緣質量優秀以及自然回火效應，激光切割的邊緣強度非常高，與機械法加工後又打磨的樣品相比，邊緣強度提高80%左右，從而顯著改善部件抗損壞的能力。材料強度的提高減少了損壞與損失的可能性，也減少了由於潛在的產品瑕疵而過早的在現場出現故障的問題。這對產品設計而言是一大優勢，設計者不僅可以使用更輕、更薄的材料，而且還不影響產品使用壽命。
激光切割玻璃的應用，電子行業中用於裝有玻璃的通訊移動產品的制造；包含薄玻璃易碎部件的產品，如傳感器、觸控板或玻璃外殼，希望減少加工步驟來降低生產成本；現有的生產遇到經濟壓力需要巨大的生產方式改良等，玻璃激光切割新技術都成為首選。 玻璃激光切割是一項創新技術，已在電子、汽車、建築行業得到應用，同時該技術能用在加工其他易碎材料，如制造電子行業藍寶石晶圓的材料，太陽能產業，其他半導體行業常見的材料等。
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